PHOENIX —— 10月18日，Honeywell推出一种150毫微米，1500万－gate的集成电路（IC）技术，大大地提高了芯片处理和交换数据的速度和带宽。这项技术主要将应用于航天领域，其中包括了人造卫星和战区网络系统。 “这项新的集成电路平台的技术水平符合航天和航海系统、卫星、通信、雷达设备和各种军用设备对芯片速度和性能的要求。”防御与空间电子技术系统、能源与科技部主管Gary Kirchner，Honeywell如是说。 “因为使用了商业化技术和程序设计，Honeywell能很快满足军用和空间领域对下一代部件的要求。” Kirchner说。 Honeywell的科学家们将晶体管的外部尺寸缩小到了150毫微米（相当于百万分之六英寸）。与使用上一代技术的芯片相比，他们能够在IC上布置大约多四倍的晶体管，这样显著地提高了芯片对数据的处理能力和速度。 Honeywell提供了一种基础产品，可以军民两用，并支持升级服务。这是一种高性能的集成电路，一块芯片就是一个系统。 Kirchner说：“通过使用可靠的的铸造原料，我们可提供拥有长寿命周期的产品。” 为了加速150毫微米CMOS技术的研究并早日投入生产，防御威胁机构（DTRA）和Wright Patterson空军基地为Honeywell提供了发展基金。 (中国空调制冷网译)