QUICK855PG 可编程热风拆焊台 特点： * 拆除芯片只需10S?lt;BR>* 具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改。 * 具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改。 * 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个程序段,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数.使拆焊作业实现标准化。 * 具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件。 * 带有真空吸笔，使用方便。 * 采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息。 * 数字式温度校准，简单方便。 * 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠，简单方便。 * 温控精准：通过闭环温度控制，使温度稳定度达到 ±2℃。 * 具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体。 * 可以设置工作时间，范围为1-999S。当大于999S为连续工作状态。 规格： 主机额定输出 1300W 热风的温度范围 100℃-500℃ 风量 从20-200级，任意设置 程序段 6段 真空吸笔吸力 0.03MP 温度稳定度 ±2℃ 流程通道数 10个 防静电 ESD设计