GAM 70 非接觸式錫膏測厚機 針對Fine Pitch高度成長、印刷技術提昇、精密度要求下之品質管理。 防止因印刷製造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。 非接觸式、非破壞性量測。 操作簡單、快速，取得印刷性資料。 製程能力分析，提供SMT線上品質控管。 【功能】 量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距 提供厚度分佈數值參考 不同截面積厚度分析 可計算被測物之面積、體積等資料 提供各種SPC統計分析圖表 【適用部品 】 錫道銅箔印刷面 各式厚度量測數值取得統計分析 【管制圖表列印】 ．R管制圖表顯示及列印。 Cp, Cpk, Cpm等製程能力指標系統。 【量測操作畫面】 全螢幕呈像。 取樣容易。 操作簡易。 各項量測數值即時顯示。 【厚度分佈圖表】 各類厚度分布圖表顯示列印。 所有量測顯示列印。 厚度分佈百分比統計。 【產品規格】 　 　 　 　 　 可視範圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 　 　 倍率 ×50 ×90 　 　 台面尺寸 W×L(mm) 350×265 mm2 　 　 重複精度(mm) ±0.0035 　 　 檢查方式 Laser Vision 　 　 顯示器 15" LCD 　 　 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 　 　 照明 環形LED白光照明燈具 　 　 對焦 粗/微調對焦裝置 　 　 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　 　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　 　 重量 30 kg 【三視圖】 　 上視圖 　 正視圖 側視圖 　 　 (Unit:mm) 产地：台湾 详情请登陆:http：//www.szjjr.cn查阅! 电话：0755-25885305/83256678 传真：0755-25885279/83256679 手机：13148812903 唐右全 手机：13148769188 李生