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半导体热电制冷器多凤道气流仿真及优化分析
来源:
本站原创
2005-01-31
本文对某半导体热电制冷器建立物理及数值计算模型,并且分析其多凤道得结构特征,综合考虑冷风侧排风、材料有效导热系数、通道集合参数、各通道的换热能力等各类影响通道流动及换热的因素,计算了不同出口雷诺数(ReExit=7.0~700.0)、导热材料有效换热系数(Ki*=1.0~100.0)、集合参数比Rw(1.0~3.0)及RL(0.75~13.0)时各通过的换热系数及流动状况,并指出了各相应的优化区段。
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