Exhaust reduction equipmet may yield big savings——Lisa Coleman冯伟刚译自Cleanrooms(March 2000) 据ATMI公司的CT——官员丹伯瑞（Danbury)的预测，他们在半导体制造厂芯片加工设备上采用了减少排气的技术后，每台设备可能会节省高达10万美元的费用。 ATMI 及其工程伙伴技术性能集团公司（Technology Performance Group)(TPG)(Reno.NV)正在致力于排风罩的改进。这种技术能把通常湿法清洗台要求的排风量减少50%。排气罩技术最初是由Lawrence Berkeley国家实验室（LBNL;Berkeley,CA)环境能源技术分部的戴尔·萨特（Dale Sartor)和杰夫瑞·贝尔（Geoffrey Bell)领导的一个小组开发出来的。 ATMI的工程师们认为，排气罩在半导体工业中会有潜在的应用市场。ATMI的执行副总裁卡尔·奥兰德（Karl Olander)认为这种新技术可以用于化学加工和涂覆作业中，“这对公司来说是个机遇。”“新技术既节能又省钱，同时由于化学品处于湿法台的下面，也提高了工人的安全性。” 技术改进的目的是减少排气要求40-50%，减少操作员对化学品的暴露，及减少化学品对晶片的污染。之所以要改进这项技术是因为湿法清洗设备的排气要求太高，一般情况下每台设备要求约2,000cfm。公司确信大部分湿法加工作业都有可能采用这种新技术。 据奥兰德预测，减少排气量后，半导体厂在设备安装和设施基本开支方面会节省10万美元。每年每台设备的工作成本估计能节省1万美元。 LBNL公司的排烟罩设计能有效地吸烟尘，使空气在“推—拉”系统中移动。气幕墙起到隔板的作用，阻止污染物达到用户处。排风扇的顶部和底部装有小型送风机，把空气推进排气罩，使通风速度降低。 改进了的技术能有效地把加工槽和生产环境分隔开，使化学蒸气只处于湿法台下面。目前的试用证明排气减少了35%，化学品槽内和上部的涡流也减少了。ATMI和TPG公司将在今年春天进一步测试，改进，使这项技术更加完善。